标签: 高通 微软 Meta DragonflyC1000

云梦级6月25日云梦级消息，高通当地时间标签周三举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI: 芯片布局。据其披露，微软、Meta将采用其高通全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具 微名超大型云厂商开发定制化芯片。

高通介绍，微软软 将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依Me托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英ta伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras D所用静态存储SRAM，成本优势突出。

Metraa则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研goCPU——Dragonfly C1000。